半导体激光合束技术项目

　　一、项目基本情况

　　该成果通过空间合束、偏振合束、波长合束、光谱合束等合束技术，实现半导体激光千瓦级以上功率输出、使半导体激光器的功率谁、光束质量水平达到全固态激光器的水平，使得半导体激光器能够直接应用于激光加工行业，如激光切割、激光焊接、表面处理、激光熔覆等等。

　　技术指标：模块输出功率100W~5000W，输出波长8xxnm、9xxnm，光纤芯径：200μm~800μm。

　　二、预计投资额度：1000万元

　　三、合作模式：技术入股

　　四、联系方式

　　联系单位：中科院长春光机所发光室大功率半导体激光器及应用研究室

　　联系地址：

　　联 系 人：彭航宇

　　联系电话：0431-86176020

　　电子邮箱：