日本6000亿日元投向芯片制造
发布日期：2021-11-25 来源：半导体行业观察
据日经新闻获悉，日本将在其 2021 财年补充预算中拨款约 6000 亿日元（52 亿美元），以支持先进的半导体制造商。
政府计划向位于日本西南部熊本县，由全球最大的代工芯片制造商台积电建立的新工厂投资约 4,000 亿日元。剩余的 2000 亿日元将用于建立其他新工厂，其中包括美国存储芯片制造商美光科技和日本 Kioxia Holdings 正在考虑的项目。
日本政府正在考虑根据一项针对开发高速 5G 技术的公司的法律，将半导体作为一个新的重点领域，这意味着它将根据修订后的法律批准其工厂的投资计划。 美光已经接管了尔必达存储器在日本西部广岛县的工厂，在那里生产先进的动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片。该公司一直在与包括日本在内的各国政府就生产投资进行谈判。 铠侠在日本拥有先进的NAND闪存工厂。三重县四日市市新厂房正在建设中，最早将于2022年投产。该公司还计划明年在岩手县北上市开工建设新厂房，最早将于2022年投产。 这笔 6000 亿日元的基金将涵盖数年的补贴。日本政府希望在国内芯片供应稳定的情况下，在供应短缺的情况下，企业会在增加产量的情况下获得支持。 日本首相岸田文雄最近告诉日经新闻，“虽然台积电是一个热门话题，但我认为重要的是采取措施扩大私营部门的各种可能性，例如吸引美国半导体制造商。” 随着数字化进程的加快和数据中心投资的增加，预计中长期对存储芯片的需求将会增长。日本产业省在其半导体加固方案中表示，“确保先进半导体（逻辑、存储器）的稳定供应是最重要的安全问题。”
