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一、项目基本情况
半导体激光阵列封装技术解决半导体激光器的高效散热问题，包括超高导热微通道热沉的In焊接、AuSn硬焊料焊接、子模块焊接等。
应用领域主要为固体激光器泵浦与激光医疗领域。
二、预计投资额度：1000万元
三、合作模式：技术入股
四、联系方式
联系单位：中科院长春光机所发光室大功率半导体激光器及应用研究室
联系地址：
联 系 人：单肖楠
联系电话：0431-86176020
电子邮箱：
